在制造LWIR/MWIR FPA成像传感器的半导体晶圆过程中需要用到晶圆测试机，MIRAD红外辐照器是晶圆测试机的一个组件。MIRAD是中/远红外辐射源，可调节光强并提供均匀的辐照来测试晶圆。
MIRAD辐照器的设计思路整合了三个模块(MTB中温的黑体，VAB光机辐射衰减器和三个TP透射管），三个模块组合一起，从而在管道出口几十毫米下的晶圆面接收到均匀、光强可调节的MWIR/LWIR辐照。
产品特性
• MIRAD的设计针对半导体行业进行了优化。与典型黑体相比，MTB黑体的热发射明显降低。对通过VAB衰减器的空气进行了过滤。TP透射管内的光学元件保护半导体晶圆不受来自MTB黑体高温发射端涂层掉落粒子的污染。
• MIRAD辐照器完全由电脑控制。MIRAD控制程序可以远程控制MTB黑体的温度和VAB可变衰减器的衰减。用户可以设置所需温度和衰减的单一值，也可以设置复杂的时域波形，当软件在指定的时间间隔后自动改变红外辐辐射度。软件还可以计算所需光谱波段的晶圆表面的辐照度。
产品参数
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参数 |
描述 |
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总体参数 |
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TP3 管到被测sensor的距离 |
28 mm (可定制) |
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晶圆表面的最大宽波段辐照度 |
至少8 mW/cm² (详见测试报告) |
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被测sensor最大面积 |
直径60mm |
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建议测量区域大小 |
不超过直径 40mm |
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辐照度不均匀性 |
< ±2% ，直径30 mm范围内 < ±3% ，直径 50 mm范围内 < ±5% ，直径 60 mm范围内 |
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辐射波段 |
0.7µm 到 30 µm |
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发射光谱 |
类似于所设置的黑体温度对应Planck光谱 |
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黑体参数 |
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黑体温度范围 |
50°C 到550°C 建议 ≤ 500°C |
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黑体辐射面积 |
直径 120 mm |
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黑体辐射有效面积 |
直径 90 mm |
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调整分辨率 |
10mK |
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时间稳定性 |
不超过50 mK |
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控制方式 |
USB接口，PC控制 |
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VAB 衰减器 |
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透过率范围 |
0% 到 100% |
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调制分辨率 |
不少于 0.1% |
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洁净空气过滤器 |
有 |
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控制方式 |
USB接口，PC控制 |
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TP1/TP2/TP3 管 |
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尺寸 |
IP750 成像测试机定制尺寸 |
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设计 |
管内有挡板，集成光学镜片和整形部件 |
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透过率 |
1 µm 到30 µm范围内均匀透过 |
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其他参数 |
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工作温度 |
+5ºC到 35ºC |
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储存温度 |
-5ºC到 55ºC |
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工作湿度 |
不超过75% |
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储存湿度 |
不超过50% |